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福建鸿志兴股份发布对外投资设立控股子公司公告
发布日期:2019-11-07 04:54   来源:未知   阅读:

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

  福建鸿志兴股份有限公司(以下简称“公司”)拟与上海围林投资管理有限公司有限公司、仪征市慧联半导体有限公司共同出资设立福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟用名),注册地为福建省建瓯市,注册资本拟为人民币 5500 万

  ,占注册资本比例 80%,上海围林投资管理有限公司认缴出资 660 万

  ,占注册资本比例 12%,仪征市慧联半导体有限公司认缴出资 440 万

  根据《挂牌公司重大资产重组业务问答》,挂牌公司向全资子公司或控股子公司增资、新设全资子公司或控股子公司,不构成重大资产重组。本次对外投资系设立控股子公司,不属于重大资产重组。

  公司 2019 年 9 月 25 日第二届董事会第九次会议审议通过《关于拟对外投资设立控股子公司的议案》,该议案不涉及关联交易事项,无回避表决情况。

  本次控股子公司设立尚需在注册地工商部门办理注册登记手续,公司名称为福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟用名),注册地为福建省建瓯市,注册资本拟为人民币 5500 万

  本次对外投资涉及进入新领域,主要为半导体集成电路及器件的封装、测试、编带、晶圆测试;封装技术的研发、开发、技术转让等,集成电路新品工艺的研发、开发、技术转让等;半导体集成电路相关产品的销售等。www.9023456.com,投资标的公司后将对公司产生积极影响,进一步提升公司的业务量及盈利水平。

  住所:上海市崇明区北沿公路 2111 号 3 幢 147-6 室(上海崇明森林旅游园区)

  主营业务:投资管理,资产管理,咨询,商务咨询,市场信息咨询与调查(不得从事社会调查、社会调研、民意调查、黄大仙老牌日日红,民意测验),物业管理,市场营销策划,(计算机、信息)科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询和技术服务。

  主营业务:集成电路和电子产品的设计、研发、生产、并提供相关技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

  经营范围:半导体集成电路及器件的封装、测试、编带、晶圆测试;封装技术的研发、开发、技术转让等;集成电路新品工艺的研发、开发、技术转让等;半导体集成电路相关产品的销售等,具体以工商部门核准的营业范围为准。

  因经营发展需要,公司拟对外投资设立控股子公司福建鸿志兴科技芯片有限公司(拟用名),注册地为福建省建瓯市,注册资本拟为人民币 5500 万

  ,占注册资本比例 80%,上海围林投资管理有限公司认缴出资 660 万

  本次对外投资设立公司主要基于公司发展规划的需要,进一步优化公司战略布局,拓展公司在芯片封装测试业务,扩大公司产业链,增强公司盈利能力,全面提升公司综合竞争力。

  本次公司进行对外投资是从公司长远发展出发做出的慎重决策,有利于进一步提升公司的整体实力,符合公司的发展规划,风险可控,不存在损害公司股东利益的情形。未来公司经营过程中虽然存在一定的市场风险及经营风险,公司将积极完善内部机制,根据市场变化及时调整战略,防范可能出现的风险,确保公司投资的安全与收益。

  本次对外投资有利于提升公司综合竞争力和盈利水平,对公司财务状况和经营成果产生积极影响。